​三（sān）防（fáng）漆在最終使（shǐ）用的操作（zuò）環境中保護電子組件免受濕氣、灰塵、化學品和高溫的（de）影響。當我們由於現場故障或製造缺陷而必須移除或更換組件時，我們必須首先移除該覆蓋組件的塗層，然（rán）後移除和更換組件。要去除這（zhè）種塗（tú）層，必須選擇正（zhèng）確的方法（fǎ），以免損壞PCB或相鄰元件。

在返工（gōng）過程中，如果元件底部的塗層沒有被（bèi）完全去除，則當元件被移除時，焊盤可能（néng）會從電路板上被撕掉。未能完全剝離塗層（céng）可能（néng）意味（wèi）著（zhe）在返工過程中回流（liú）時，焊料可能會從封裝中“湧出”，導致（zhì）短路。這些問題（tí）以及其（qí）他問題可能是由三防漆的不正確剝離造成的。

有（yǒu）許（xǔ）多方法可（kě）以清除（chú）電子組件上的三防漆用於清潔塗層（céng）的方法和材料根據（jù）塗層（céng）的類（lèi）型（xíng）和硬度以及待清潔區域的大小來確定。最常用的清洗方法是化學剝離、機械（xiè）剝離、熱刮、機械刮和激光燒蝕。

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pcb返工（gōng）是怎麽清除三防漆的​

一些塗層可以被化學溶劑（jì）軟化或部分溶解。清除劑由油漆製（zhì）造商推（tuī）薦或根據油（yóu）漆製造商建議的配方製成。遵循製造商的說（shuō）明可以盡可能避免損壞電路（lù）板和元件。然而，在廢棄的電路板上測試清潔劑總是一個（gè）好（hǎo）主意。在許多情況下，可以用棉簽覆（fù）蓋周圍區域來選擇性地使用溶劑。一旦塗層材料變軟，您可以用刷子或木棍輕輕剝離塗層。

在很多情況下，需要在清（qīng）潔區域周圍添加中（zhōng）和劑，以（yǐ）防止溶劑的持續影響。如果清除劑的（de）化學物（wù）質清洗不徹底，離子殘留會殘留在（zài）電路板（bǎn）上，影響元器件的可靠性。丙烯酸（suān）三防漆油漆對溶劑最敏感，因此使用該技術可以輕鬆去除。矽酮和（hé）聚氨酯（zhǐ）塗層對溶劑去（qù）除最不敏感（gǎn）。一般來說，溶劑去除技術對環氧樹脂和對二甲苯無效。

一些三防漆可以通過簡單的剝離或刮擦從（cóng）PCB和元件表麵去（qù）除。你可以用牙簽、木棍或鋒利的刀來清除這些軟塗層。這種機械清洗（xǐ）方法（fǎ）可以與加熱或溶劑清洗技術相結合。在拆卸過程中，必（bì）須小心確保組件和層壓板不會受損（sǔn）。這種（zhǒng）清潔技術常用於清潔柔軟（ruǎn）的矽膠底座三防漆或其他柔軟的底座三防漆。

另（lìng）一種塗層去除技術使（shǐ）用熱源來軟化待（dài）去除的塗層或分解塗層。通常（cháng）使用熱風槍或烙（lào）鐵作為熱源。待要去除（chú）的塗（tú）層軟化後，可以用牙科工具（jù）或木（mù）棒輕輕按壓剝落的（de）塗層。這種清除方法（fǎ）適用於most 三防漆。加熱（rè）塗層時必須特別小心，以避免損壞組件下的層壓板或相鄰組件。

該技術可（kě）用於去除丙烯酸、環氧樹脂和矽樹脂塗層。

微（wēi）磨（mó）塗層清洗法使用各種軟磨料，三防漆通過惰（duò）性（xìng）氣（qì）體加速的小噴嘴進行破碎。噴嘴將核桃殼、玻璃、塑（sù）料珠粉和其他種類的粉末的混（hún）合物（wù）推到塗層表麵，以一點一點地磨掉塗層。空氣壓力、清洗介質的硬度和噴嘴的直徑都會影（yǐng）響這一過（guò）程的效果（guǒ）。通常，電離空（kōng）氣源用於抵消該過程中產生的靜電荷。在PCB 三防（fáng）漆保形（xíng）塗層中，包括對二甲苯、聚氨酯和環氧基塗層在內的塗層可通過該工藝去除。

當需要（yào）精確清除三防漆時，使用激光光源。激（jī）光的高能量密度脈衝逐漸去除或燒蝕塗層材料。有必要建立一（yī）個具（jù）有正確能量水平和頻率（lǜ）的激光源和幾個激光源通道，以便它隻燒蝕塗層而不損壞塗層位置（zhì）下麵或周圍的材料。小至幾微米的激光束麵積可以選擇性地燒蝕（shí）塗層。這種方法可以用來去除聚對二甲苯塗層。

目視檢查三防漆是否在正確（què）的（de）區域被清除。雖然可以使用各（gè）種分析方法來確定塗層是否被完全去除，但是塗層配方的成分包含UV示蹤材料，其可以在“黑”光下顯示塗（tú）層（céng）。

因為在（zài）剝離三（sān）防漆過程中（zhōng）經常（cháng）會損壞層壓板和元件，所以當您準備返工和維修PCB時，應該非常小心地剝離三防漆選擇最合適的清潔方法需要仔細的思考、經驗和操作技巧。