1、 如果（guǒ）希望得（dé）到（dào）較厚的塗層，最好通過塗兩層較薄的塗層來獲得——且要求必須在第一（yī）層完全（quán）晾幹後才允許塗上第二層。
　　2、在往PCB上塗塗料時，一般連（lián）接器、軟件插座、開關、散熱器、散熱區域、插板（bǎn）區域等是（shì）不允許有塗覆材料的, 建（jiàn）議使用可撕性防焊膠遮蓋。
　　3．膜層的厚度：膜層（céng）的厚度取（qǔ）決於應用方（fāng）法。稀釋劑的加入量大，膠的粘度低，塗（tú）膠的厚度薄；反之，膠的粘度高，塗膠的厚度厚。
　　4．所有塗覆作業應（yīng）不低於16℃及相對濕度低於75%的條件下進行。PCB作（zuò）為複合（hé）材料會吸潮。如不去潮，三防漆不能充分起（qǐ）保護作用（yòng）。預幹、真空幹燥可去除大部分（fèn）濕氣。
　　修複（fù）已經塗覆的器件方法：
　　如果修複已經塗覆的器件，隻需將焊接電烙鐵直接接觸塗層就可去掉該元器件，裝上新的元器件後，再將該區域用刷子或溶劑清洗幹淨，然後幹燥，重新（xīn）用塗料塗覆好。